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梦之墨Dreamink

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液态金属电子增材制造领域的硬科技企业,构建了“材料-制造-应用”三位一体的柔性电路绿色生产模式,用变革性技术打破电子制造边界。

赛事预告|2021中国大学生工程实践与创新能力大赛总决赛即将开赛

09-06 177人看过

赛事预告

由高教司主办,教育部工程训练教学指导委员会举办,清华大学承办的2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛总决赛(以下简称:大赛总决赛)将于2021年9月16日-18日正式举行。结合当前国内新冠疫情防控形势,大赛将采用“基于互联网的分布式竞赛模式”,即:“主赛场集中线上展示+赛点线上分布式参与”的形式举办。

北京梦之墨科技有限公司作为本次大赛官方指定的PCB电子电路制作设备供应商,将在各赛区现场提供专业支持。

 

大赛通知及赛事地区安排

赛事首选制板平台

本次大赛,梦之墨新型T系列PCB快速制板设备将作为现场电子电路板制作的首选平台,用于帮助参赛选手即时快速地实现单/双层电路板的即时快速制作及功能验证。

梦之墨T系列PCB快速制板系统

T系列产品是梦之墨公司于今年推出的新型桌面电子电路快速制作设备,相比于传统PCB制板设备, T系列采用模块化集成设计,体积小巧,以同一主机为主体,集成打印、打孔、锡膏和吹除等功能模块,通过模块的切换实现功能整合,轻松完成电路板制作核心制程。这种集成度更高的设计,促进了效率的显著提升,可以说是桌面即时电子电路制作设备向前迈进的又一力作。

实际上,除T系列以外,梦之墨的其他产品如S1系列、Smart系列设备,凭借其便捷性和专业性已多次进入并支持全国各项专业赛事,如全国大学生电子设计竞赛专题邀请赛、大学生工程训练综合能力竞赛等。梦之墨的产品已经逐步成为个性化创新型电子制造中不可或缺的工具。

Dream S1系列PCB快速制板系统
SMART系列PCB高速印刷系统

作为一家液态金属电子增材制造领域的硬科技企业,梦之墨不仅可满足竞赛培训,还可提供电子相关方向“基础硬件-课程设计-师资培训-实验室建设-实训基地建设”等多层级解决方案及服务。以新兴材料及工艺?液态金属功能性复合材料的电子增材制造技术为核心,以系统化工程教育为理念,为学生从电路设计、电路板制作到系统组装调试的全流程项目实践提供先进技术平台,全面助力创新型工程人才的培养!

梦之墨创新型工程教育解决方案
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