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ASML对话青年软件工程师:半导体发展需要更多复合型软件人才

ASML对话青年软件工程师:半导体发展需要更多复合型软件人才

10月24日,半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会,以“1024算·芯未来青年说”为主题。...

2021-10-26 标签:集成电路软件工程师ASML 14

台积电称不会向美方提供机密数据

近日,台积电方面回应称不会向美国提供机密数据,不会损及客户及股东权益以及泄露商业机密,这是美国政府划定的最后期限仅有不到半月的时间。...

2021-10-26 标签:芯片台积电三星半导体 139

2021年前三季度净利润增长112.90%,紫光国微超级智慧芯版图全面打开

2021年前三季度净利润增长112.90%,紫光国微超级智慧芯版图全面打开

10月25日晚间,紫光国微(002049.SZ)发布2021年三季度报告,前三季度公司实现营收37.90亿元,比上年同期增长63.33%;归属于上市公司股东的净利润14.57亿元,比上年同期增长112.90%。公告显示,报...

2021-10-26 标签:存储物联网车联网5G紫光国微 306

台积电价格上调20% 为何苹果仅有3%的涨幅

半导体芯片持续的缺货涨价已经是如今行业中的常态,由于缺芯,不少晶圆厂产能都在满负荷运行,甚至不少下游的芯片厂都开始加价订购产能,或者能够将生产序列排在前面。不过这只是各厂...

2021-10-25 标签:芯片半导体台积电苹果 254

昊芯闻丨高性能DSP处理器:赋能智能产品 扩大市场领域
四大方向、三大新品,奉加微电子带你走向智能家居的未来

四大方向、三大新品,奉加微电子带你走向智能家居的未来

在本次论坛中奉加微分享了未来市场前景四大发展方向,分别为Matter,超低功耗BLE,算力提升,方案SiP集成,让我们一个个来看。...

2021-10-25 标签:传感器射频cpuZigBee智能家居 891

在3D打印机中推动步进电机的极限控制方案

在3D打印机中推动步进电机的极限控制方案

如何将步进电机在3D打印应用中发挥更优性能?...

2021-10-25 标签:PWM电压步进电机运动控制3D打印 371

台积电刚不住了!向美国上交数据,引发本土芯片发展深思

台积电刚不住了!向美国上交数据,引发本土芯片发展深思

10月22日,台积电对外表态,会在11月8日的最后期限之前,提交相关资料给美国。一时间,产业界哗然,尤其是台积电的客户们,纷纷担忧自己的产品核心机密将会泄露出去。 美国向各界正式...

2021-10-25 标签:台积电 1597

每周点评:台积电将向美国提交商业数据;传Intel收购SiFive计划告吹……

每周点评:台积电将向美国提交商业数据;传Intel收购SiFive计划告吹……

台积电将向美国提交商业数据;传Intel收购SiFive计划告吹……...

2021-10-24 标签:机器人台积电 724

多样化的ESD保护器件 应对不同的应用需求

多样化的ESD保护器件 应对不同的应用需求

点击蓝字关注我们多样化的ESD保护器件应对不同的应用需求什么是ESD什么是ESD呢?这是当两个带电物体(例如人体和电子设备)彼此接触时,便会释放出静电,这种现象便称为ESD。从人体产生的ES...

2021-10-25 标签:ESD 10

新数智 芯生态 共飞腾 | 2021飞腾生态伙伴大会诚邀您的参与!

新数智 芯生态 共飞腾 | 2021飞腾生态伙伴大会诚邀您的参与!

2021 飞腾生态伙伴大会即将如约启幕, 作为面向生态伙伴的年度盛会, 我们汇聚力量、蓄势待发, 邀您共赴滨城, 共话新数智,共建芯生态,共赢新未来!...

2021-10-22 标签:处理器飞腾 1316

新思科技推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案,加速多裸晶芯片设计

HBM3 IP解决方案可为高性能计算、AI和图形SoC提供高达921GB/s的内存带宽。...

2021-10-22 标签:控制器存储器人工智能芯片封装新思科技 1989

SMT贴片加工的锡膏印刷工艺介绍

为了规范SMT车间锡膏印刷工艺,保证锡膏印刷品质,SMT加工厂制定了以下工艺指引,适用于港SMT车间锡膏印刷。工程部负责该指引的制定和修改;负责设定印刷参数和改善不良工艺,制造部、品...

2021-10-19 标签:电路板smt印刷机 741

新思科技完成对BISTel半导体和平板显示解决方案的收购

此次收购扩展了新思科技行业领先的制造流程控制解决方案,提供高效晶圆制造所需的实时自适应智能能力...

2021-10-19 标签:平板显示人工智能新思科技晶圆制造 967

新能源汽车常用电感类型详解gujing
把握最后机会参展,抢占华南PCB及工业智造市场

把握最后机会参展,抢占华南PCB及工业智造市场

本届展会将以“智造快车搭上5G爆点”为主题,展品覆盖5大主题板块,包括智能工业设备、智能软件及科技、机器人自动化、智能仓储、绿色工业,向业界展示最新工业电子智造上下游产业链设...

2021-10-18 标签:pcb智能制造 553

Teknek让技术颠覆传统  NEPCON ASIA 2021邀您来看

Teknek让技术颠覆传统 NEPCON ASIA 2021邀您来看

2021年10月20-22日, NEPCON ASIA 2021(亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会)将在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。...

2021-10-18 标签:印刷电路板Nepcon 87

台积电全面涨价20%,但为何只给苹果涨3%

台积电全面涨价20%,但为何只给苹果涨3%

电子发烧友网报道(文/黄山明)半导体芯片持续的缺货涨价已经是如今行业中的常态,由于缺芯,不少晶圆厂产能都在满负荷运行,甚至不少下游的芯片厂都开始加价订购产能,或者能够将生...

2021-10-18 标签:台积电苹果 3635

双碳大潮下,海尔智家点亮制造业碳中和“灯塔”

双碳大潮下,海尔智家点亮制造业碳中和“灯塔”

今年以来,碳达峰、碳中和多次在政府工作报告和重要场合中被提及。就在近日,中共中央、国务院印发了《国家标准化发展纲要》,其中提到要建立健全碳达峰、碳中和标准,加快完善地区、...

2021-10-15 标签:家电海尔 1562

wifi模块usb接口_无线wifi模块选型要点知识

wifi模块usb接口_无线wifi模块选型要点知识

目前wifi模块的用途是相当广泛了,USB接口WiFi模块的功能被应用各类电子产品生产制造中;通常WiFi模块系列电子元器件产品中,常用的通信接口就有USB接口WiFi模块,其中USB接口WiFi模块按照产品...

2021-10-22 标签:wifi模块USB接口无线WIFI无线模块光模块 24

智慧校园始于掌中的每一扇“门”

物联网正在一步步改变着世界和我们的日常生活,智慧校园正逐渐走进我们的日常生活。物联网负责人旨在利用物联网技术对门锁进行监控和智能管理,以科技引领智慧校园建设,以行业领军者...

2021-10-15 标签:智能门锁 835

MOSFET系列(二):从制造到封装,精益求精的日系MOSFET

MOSFET系列(二):从制造到封装,精益求精的日系MOSFET

上一期中提到,MOSFET的市场格局以欧美系和日系为主流,欧美系英飞凌与安森美稳坐头两把交椅,日系瑞萨,东芝,罗姆紧随其后。日系厂商和欧美厂商类似,都拥有先进的技术和生产制造工艺...

2021-10-18 标签:MOSFET封装功率半导体Rohm 1513

第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会 暨青岛微电子产业发展大会成功召开

第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会 暨青岛微电子产业发展大会成功召

 作为集成电路行业规格最高的技术论坛之一,10月15日的技术应用论坛也拥有众多看点。...

2021-10-14 标签:集成电路eda车联网 1188

凌华科技助力半导体设备商 提出良率解决方案

凌华科技助力半导体设备商 提出良率解决方案

凌华科技发布针对半导体产业之智慧工厂解决方案,此方案克服前后端制程所面临的挑战,其中包括采用高精准的机器自动化、资料撷取和 AI 视觉分析等技术,以提升生产力并加强设备、机器...

2021-10-14 标签:凌华科技AI半导体制造 390

二三极管元器件CJ/长电-银河微电子品牌选择

二三极管元器件CJ/长电-银河微电子品牌选择

作为电子产品的制造商,经常面临着二三极管的品牌选择问题,如何在交期、价格、品质三方面都达到满意呢?银河品牌的产品型号非常齐全,封装齐全,除了生产二三极管、还有场效应管、...

2021-10-21 标签:二极管三极管长电科技银河微电 56

人工智能将如何重振摩尔定律的良性循环

人工智能将如何重振摩尔定律的良性循环

前言:在这篇文章中,天数智芯首席技术官吕坚平博士阐述了当今AI硬件渊源,跳脱过去芯片设计窠臼,提倡以AI为本的可微分硬件理念。希望借此可重振软硬件彼此加持的雄风,缓解甚至逆转...

2021-10-13 标签:摩尔定律gpu人工智能 2054

2021芯动力人才计划集成电路产业碳中和研讨会即将盛大开幕

2021芯动力人才计划集成电路产业碳中和研讨会即将盛大开幕

活动背景 集成电路是国家重点发展的基础性产业,在其发展的关键节点,2021年又逢中国步入“碳中和”元年,如何将新型的绿色发展理念融入到产业发展中成为新焦点。2021集成电路产业碳中和...

2021-10-13 标签:集成电路研讨会 3030

新型车规级EasyPACK? 2B EDT2功率模块——适用于50千瓦以下新能源汽车主驱逆变器

英飞凌推出了一款车规级基于EDT2技术及EasyPACK? 2B半桥封装的功率模块,这款模块具有更高的灵活性及可扩展性。...

2021-10-12 标签:新能源汽车功率模块 1033

HBM3万事俱备,只欠标准定稿

HBM3万事俱备,只欠标准定稿

从PC时代走向移动与AI时代,芯片的架构也从以CPU为中心走向了以数据为中心。AI带来的考验不仅包括芯片算力,也包括内存带宽。纵使DDR和GDDR速率较高,在不少AI算法和神经网络上,却屡屡遇上...

2021-10-12 标签:内存HBM 1917

把握市场发展趋势 菲菱科思着手新品研发

把握市场发展趋势 菲菱科思着手新品研发

企业的发展在一定程度上取决于产品的创新能力,即新产品的研发能力,其不仅影响着企业核心竞争力的提升,更影响着企业市场份额的增长。为进一步提升公司研发水平,深圳市菲菱科思通信...

2021-10-21 标签: 32

常见芯片封装有哪几种 芯片的封装材料是什么

芯片的封装材料是什么,塑料仍然是芯片封装的主要材料。...

2021-10-11 标签:芯片封装 1158

2021半导体产业风向标-《第三代半导体产业发展高峰论坛》

2021半导体产业风向标-《第三代半导体产业发展高峰论坛》

第三代半导体材料的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍,在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。...

2021-10-11 标签:新能源汽车半导体产业IGBT 339

Vishay推出采用超小型封装的小信号肖特基和开关二极管

Vishay推出采用超小型封装的小信号肖特基和开关二极管

 日前发布的二极管外形尺寸仅为1 mm x 0.6 mm x 0.45 mm,与传统SOD/T封装器件相比,占板面积减少90 %,高度降低50 %并改进了功耗。...

2021-10-11 标签:Vishay开关二极管封装器件 698

e络盟供货安世半导体SiGe整流器

e络盟供货安世半导体SiGe整流器

安世半导体硅锗 (SiGe) 整流器效率高、热稳定性好,且外型精巧,是工程师进行新品设计的不二之选。...

2021-10-11 标签:MOSFET整流器肖特基二极管e络盟安世半导体 573

盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元

盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司,是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业,也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。...

2021-10-11 标签:智能手机集成封装 1058

超越摩尔,三星的异构集成之路

超越摩尔,三星的异构集成之路

超越摩尔,三星的异构集成之路 ? 在近期举办的2021年Samsung?Foundry论坛上,三星透露了2/3nm制程工艺的新进展,并公开发布了全新的17nm工艺。三星市场战略副总裁MoonSoo Kang也面向产业合作伙伴,...

2021-10-10 标签:三星电子异构 2781

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